<?xml version="1.0"?>
<rdf:RDF xmlns:rdf="http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"><rdf:Description rdf:about="https://dk.um.si/IzpisGradiva.php?id=27686"><dc:title>Varivostni preizkus z vstavkom na konstrukcijskem jeklu z nizkim PCM</dc:title><dc:creator>Gliha,	Vladimir	(Avtor)
	</dc:creator><dc:creator>Vuherer,	Tomaž	(Avtor)
	</dc:creator><dc:creator>Rak,	Inoslav	(Avtor)
	</dc:creator><dc:creator>,	Inštitut za kovinske materiale in tehnologije	(Lastnik avtorskih pravic)
	</dc:creator><dc:subject>varjenje</dc:subject><dc:subject>zvarni spoji</dc:subject><dc:subject>varivostni preizkus</dc:subject><dc:subject>hladna razpokljivost</dc:subject><dc:subject>razpoke</dc:subject><dc:subject>metoda vstavka</dc:subject><dc:subject>večvarkovni var</dc:subject><dc:subject>zaostale napetosti</dc:subject><dc:subject>difuzija vodika</dc:subject><dc:subject>navarek</dc:subject><dc:subject>nalegiranje elektode z osnovnim materialom</dc:subject><dc:subject>temperatura predgrevanja</dc:subject><dc:description>V industrijski praksi se je treba pri obločnem varjenju ogljikovih konstrukcijskih jekel včasih spoprijeti z možnostjo pojava razpokljivosti v hladnem v večvarkovnih varih. To je le takrat, ko ima dodajni material višji PCM kot osnovni. V pričujočem prispevku smo z metodo vstavka eksperimentalno določili občutljivost enega takšnega vara za razpokljivost v hladnem.
Če ima pri varivostnem preizkusu z vstavkom material vstavka nižji PCM od navarka, raztopljeni vodik, ki je bil vnesen v zvarno kopel pri varjenju z oplaščeno elektrodo, ne difundira v vstavek. Kljub nezadostni duktilnosti materiala vstavka napetost na meji tečenja ne povzroči nastanka hladnih razpok. Občutljivosti materiala vstavka za razpokljivost v hladnem se v tem primeru ne da oceniti. Možnost difuzije vodika iz navarka v vstavek in iz njega v material podložne plošče je odvisna od kemične sestave. Navarek je material elektrode, nalegiran z osnovno ploščo. Problem difuzije vodika je mogoče obiti z izbiro ustreznega materiala za osnovno ploščo.</dc:description><dc:date>2003</dc:date><dc:date>2012-06-01 11:59:48</dc:date><dc:type>Znanstveno delo</dc:type><dc:identifier>27686</dc:identifier><dc:language>sl</dc:language></rdf:Description></rdf:RDF>
