Toplotna obremenitev miniaturnih relejevŽerdin, Marko (Avtor) Iljaž, Jurij (Mentor) prenos toploterelesimulacijesegrevanjePoznavanje obnašanja izdelkov med njihovim delovanjem nam lahko močno olajša dizajniranje ter poceni njihov razvoj in proizvodnjo. Zaradi kompleksnosti izdelkov in uporabe različnih materialov težko točno napovemo nekatere parametre. Ker vseh izdelkov ne moremo testirati ali pa so testiranja dolga in potratna, se poslužujemo računalniških simulacij kot predtesta za prototipne izdelke. Cilj te naloge je primerjati dva modela releja, TRK22 (staro) in TRK22R (novo) verzijo, ter izdelati simulacijo, ki bo dobro opisala segrevanje releja med delovanjem. Namen naloge je pospešit razvoj relejev z uporabo simulacij na drugih modelih že izdelanih relejev, ter pocenit samo testiranje in proizvodnjo. Izvedli smo meritve in simulacijo na treh relejih. Eden je služil za referenco in kot testni primer simulacije, druga dva pa sta releja, ki smo ju primerjali med seboj. Rezultati meritev in simulacije so pokazali dobro ujemanje. Temperature, dosežene v novem tipu releja, pa so bile bistveno nižje kot v starem tipu. Naša predvidevanja so bila torej dobra, kar pomeni, da lahko nadaljujemo z razvojem in navsezadnje s proizvodnjo.[M. Žerdin]20202020-09-28 08:37:27Magistrsko delo/naloga77960sl