<?xml version="1.0"?>
<metadata xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"><dc:title>Schottkyjeva bariera</dc:title><dc:creator>Korošak,	Dean	(Avtor)
	</dc:creator><dc:creator>Cvikl,	Bruno	(Avtor)
	</dc:creator><dc:subject>vakuumska tehnika</dc:subject><dc:subject>površine</dc:subject><dc:subject>kovine</dc:subject><dc:subject>polprevodniki</dc:subject><dc:subject>tanke plasti</dc:subject><dc:subject>curek ioniziranih skupkov</dc:subject><dc:subject/><dc:description>V drugem delu prispevka opisujemo transportne lastnosti stika kovine in polprevodnika. V začetku je podan pregledni opis različnih mehanizmov prenosa naboja v idealni Schottkyjevi diodi. V nadaljevanju je opisan transport naboja v neidealnem stiku z vmesno kontrolno plastjo, ki nastane pri nanašanju z metodo CIS. Dodatni transport naboja v takšnih Schottkyjevih heterostrukturah lahko povzroči kontinuum elektronskih stanj, ki se pojavi na meji med urejenim in neurejenim delom polprevodnika. Opisan je vpliv takšnega transporta naboja na tokovno karakteristiko diode.</dc:description><dc:publisher>Društvo za vakuumsko tehniko Slovenije</dc:publisher><dc:date>1998</dc:date><dc:date>2015-07-10 20:06:21</dc:date><dc:type>Delo ni kategorizirano</dc:type><dc:identifier>53330</dc:identifier><dc:identifier>UDK: 539.2</dc:identifier><dc:identifier>OceCobissID: 16059650</dc:identifier><dc:identifier>COBISS_ID: 4173078</dc:identifier><dc:identifier>ISSN pri članku: 0351-9716</dc:identifier><dc:identifier>NUK URN: URN:SI:UM:DK:YPTCRDQO</dc:identifier><dc:language>sl</dc:language></metadata>
